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微组装关键工艺设备技术

单位名称

中国电子科技集团公司第二研究所

应用领域

电子信息(信息通讯)新能源先进制造   航空航天其他:微电子组装

项 目 名 称

微组装关键工艺设备技术

知识产权情况

拥有自主知识产权,共晶压力精确调节结构(201110183819.2)、一种加工生瓷片的对位台(201010131012.x)、加工多层生瓷片的高精度移送装置(201010127528.7)、一种加工多层生瓷片的机械压紧焊接装置(201010131014.9)、可旋转式生瓷带冲孔组件(201010127522.X)

项 目 概 述

微组装技术主要包括电路基板制造和组装封装技术。其中,高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和后膜技术。目前,已成功开发了切片机、生瓷带打孔机、微孔填充机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC烧结炉等LTCC工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造等20余种关键设备。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。

项目实施情况

目前已经处于产业化初期阶段,已经成功建设两条生产线,并成功运行,先后获得中国电子科技集团公司科技进步奖4项,后的20余项专利授权(其中发明专利11项)。

合作方式

合作开发

意向交易价格

或交易条件

1000万元。

投资条件及

收益预测

对微组装关键工艺设备技术进行合作开发,项目实施地点在中国电子科技集团公司第二研究所,由中国电子科技集团公司第二研究所提供技术和技术条件,对方提供资金支持。预计年收益2000万元以上。


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